
地点
北京朝阳报名后可查看详细地址
时间
05/08 周四 00:30 ~ 05/09 周五 09:30
第27届未来产业推介会
一、组织机构
科博会主办单位: | 北京市人民政府 |
未来产业推介会主办单位: | 科博会组委会办公室 |
未来产业推介会承办单位: | 北京金科谷科技有限公司 |
二、日程简述
5月8日(星期四) 09:00-12:00 “未来产业创新与应用”专题推介会 |
当前,全球技术革命正加速迈向规模化商用的关键阶段。以人工智能大模型、量子通信网络、脑机智能终端为代表的未来产业,正在以前所未有的速度重塑全球价值链与商业生态。技术的浪潮汹涌澎湃,推动着世界向智能化、量子化、人机融合的未来迈进。未来已来,谁将在这场变革中崭露头角,谁又将引领时代的潮流?
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5月8日(星期四) 13:30-17:00 “人工智能与大模型技术创新应用”专题推介会 |
2025年开年AI大模型集体爆发:技术革命与多元生态发展,全球人工智能领域迎来了一次前所未有的集体技术突破,多家科技巨头和顶尖研究机构同步推出了新一代大模型,覆盖通用智能、垂直领域、多模态交互及伦理安全等多个方向。这些模型不仅在性能上实现跃迁,更在应用场景、人机协作和社会价值层面开辟了新可能。随着深度学习技术的不断发展,大模型已经成为了许多领域的热点研究方向,例如自然语言处理、计算机视觉、语音识别等领域。大模型是人工智能领域的重要发展方向,随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大,大模型将在更多的领域得到应用,为人类带来更多的便利和创新。
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5月9日(星期五) 09:00-12:00 “大模型技术在金融机构中的应用”专题推介会 |
未来产业的发展离不开金融的全面支持,当前,新一代信息技术在各行业快速渗透已是大势所趋,金融行业更是首当其要。金融行业是数据密集型行业,涉及海量的金融数据和复杂的金融业务,当前银行业依托AI大模型已在智能客服、风险管理等场景实现深度渗透。未来,金融行业大模型将更加智能化、个性化,为金融机构和客户提供更高效、更安全的服务,成为金融领域数字化转型的重要推动力。
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5月9日(星期五) 13:30-17:00 “从DeepSeek+机器人到具身智能”专题推介会 |
近年来,人工智能(AI)技术的发展突飞猛进,尤其是大模型和人形机器人的进步更是引人注目。具身智能作为人工智能领域的新兴方向,为机器人与环境交互赋予了全新的内涵和能力,它不再局限于传统的编程式指令执行,而是朝着像人类一样理解和适应环境的方向发展。在具身智能的发展历程中,DeepSeek的出现成为了关键的推动力量。2025年,DeepSeek发布的R1模型凭借其高效的算法和低廉的成本,在全球范围内引发了轰动效应,并为相关产业链带来了新的机遇。
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三、部分出席单位:
贝恩全球合伙人大中华区
思科大中华区
微软(中国)
美的集团
科大讯飞
灵伴科技
百图生科(中国)
达闼科技
帕西尼感知科技
遨博智能
有鹿机器人
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四、推介内容、形式及流程:
Ø 推介内容:介绍企业的基本情况和发展历程,新产品、新技术、新模式发布,阐述企业的战略目标和发展规划,介绍企业的融资需求和融资计划,阐述企业在上下游供应链中的需求和合作意向。发布行业研究报告,分析行业发展趋势和前景等。
Ø 推介形式:PPT推介分享或实物展示。
Ø 推介时长:10-15分钟。
Ø 投资专家主持+点评:知名行业专家学者及国内外知名投资专家主持并就推介内容进行点评。
Ø 现场交流互动:企业推介后,投资机构可现场和企业进行互动提问交流。
Ø 小范围对接:推介企业和特邀投资机构进行小范围单独封闭对接。
科博会-未来产业推介会秘书处
会务咨询:张老师 136 9126 6388
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